Obvodová stěna u základu, založení na základových pasech

Konstrukční detail Technické parametry Aplikace Přílohy

Detail připravil:	Centrum pasivního domu
Kategorie:	Základová deska na zemině
Konstrukční řešení:
Stav. fyzika:
Izoterm:

Autor detailu: Tomáš Podešva (Asting CZ) / Tepelně-technické posouzení: Jiří Čech

Popis řešení:

Jedná se o klasický systém založení na základových pasech s izolací nad základovou deskou. Okrajovou izolaci tvoří nenasákavá tepelná izolace (XPS, EPS perimetr). Zlepšení parametrů detailu lze dosáhnout použitím desek pěnoskla v patě zdiva, což je nepřiměřeně drahé řešení a má statická omezení. Cenově dostupnější a zároveň jednoduchá je varianta nosných železobetonových můstků – sloupků vložením desek EPS do paty stěny, jak je vidět na variantě detailu. Rozteč a dimenzi železobetonových můstků je nutné staticky posoudit pro daný případ.

Obvodová stěna u základu, založení na základových pasech

Důležité body pro správné provedení detailu:

Pro první dvě řady zdiva, z důvodu vytažení hydroizolace na stěnu i provedení soklové nenasákavé izolace používáme jinou tloušťku tvarovek a stěnových dílů než u zbytku stěny – viz detail.
Při variantě se soklovou a fasádní izolací zalícovanou v jedné rovině je nutné velice přesné provedení základů s ponecháním rezervy na hydroizolaci a na lepení perimetrické izolace. Základová deska by měla být přesná nebo spíš menší, aby bylo možné přesné zalícování desek XPS s fasádními tvarovkami, zejména s ohledem na zhoršenou opracovatelnost XPS. Rovinatost tepelně izolačních desek je zásadní, aby nedocházelo k rozdílnému namáhání tmelových a omítkových vrstev, dále rozdílům v poloze výztužné tkaniny a následnému vzniku trhlin [23, 33].
Varianta s ustoupeným soklem a dilatačním napojením na fasádní izolaci je méně náročná na přesnost, je však nutné použít ukončovací profily s okapničkou a utěsnit spáru proti zatékání pomocí komprimační pásky.
Vzduchotěsnost tvoří vnitřní omítka proto je potřebné dotažení omítky až po hydroizolaci a vhodné vzduchotěsné napojení.